BondCheck

BondCheck från Baugh&Weedon

Nya BondCheck är en multimodal felindikator för bondtest som ger snabb bindningsinspektion i pitch-catch- eller resonans­lägen, eller med mekanisk impedansanalys (MIA), med utmärkt defektkänslighet.

Inspektions­applikationer omfattar kolfiber- och metalliska honungskaks­strukturer som måste kontrolleras för delamineringar, lossnade bindningar och kärnskador, samt detektering av små fel och torr koppling. BondCheck är idealisk för ett brett spektrum av avancerad material-OFP som krävs inom flyg-, fordons-, vind­energi- och avancerad tillverknings­industri.

Fördelar med BondCheck:

• Flera prober utformade för olika inspektioner
• Flip-funktion för vänster- eller högerhänta användare

Översikt

I ett lätt instrument (1,2 kg) med ett gemensamt användar­gränssnitt för alla tre lägen erbjuder BondCheck en enkel och intuitiv operatörs­styrd konfiguration. Den stora dagsljusläsbara skärmen ger utmärkt data­presentation och signal­upplösning. Användare kan konfigurera färgscheman och skapa delad skärm med X-Y-punkt, frekvens­svep, RF-vågform eller spektrumvisning – vilket gör BondCheck till ett mångsidigt verktyg både i labbet och ute på fältet.

BondCheck Pitch-Catch-proben levererar hög prestanda och hållbarhet. Den ergonomiska designen ger robust och bekväm användning. Probfötternas position kan anpassas av operatören och de slitstarka probspetsarna är utbytbara; både rundade och plana profiler finns. Proben är bredbandig och passar ett brett urval applikationer.

BondCheck Resonans­prober finns i flera frekvenser (80, 100, 160, 200, 250 och 350 kHz) och kan även levereras som flerprobset. Båda probtyperna har larm-LED och digital ID för enkel användning; inställningar kan sparas och ”luftkalibrering” gör det möjligt att fastställa de mest känsliga inspektions­frekvenserna.

MIA-tekniken är särskilt användbar för att upptäcka små defekter med en torrkopplad prob som har litet kontaktområde. Metoden ger utmärkt känslighet för ytnära defekter och är särskilt lämplig för att hitta separering mellan hud och kärna i komposit- och metalliska honungskaks­strukturer.

Egenskaper

• Multimodalt bondtestinstrument
• Unik kalibrerings­funktion för snabb, enkel uppsättning
• Låg vikt och portabel
• Torr­kopplade pitch-catch- och MIA-prober
• Automatisk optimering av testfrekvens
• Idealisk för inspektion av metalliska bondade strukturer, kompositer och metalliska honungskakor
• 3 års garanti